MECHANIC 183℃ XGZ40: Pasta de Soldar Sn63/Pb37 para BGA y SMD
Problem & Solution
En la reparación de placas base de smartphones y dispositivos electrónicos miniaturizados, el uso de estaño en hilo tradicional suele generar problemas de exceso de soldadura, puentes involuntarios entre pines adyacentes y sobrecalentamiento de los componentes críticos.
La pasta de soldar MECHANIC 183℃ XGZ40 resuelve este inconveniente al combinar estaño en micropartículas con agente fundente (flux) en una mezcla homogénea. Esto permite una aplicación precisa mediante stencils o dispensadores en pads de microcircuito integrados (IC), CPUs y componentes SMD.
Al contar con un punto de fusión bien definido a 183°C debido a su aleación eutéctica de estaño y plomo, facilita un reflujo uniforme con pistola de aire caliente o estación de soldar, reduciendo el riesgo de dañar la placa o los chips por exposición prolongada a altas temperaturas.
Who Is It For?
Esta pasta de soldar está destinada principalmente a técnicos de reparación de telefonía móvil, especialistas en microsoldadura y técnicos de laboratorio de electrónica que realizan reballing e instalación de chips BGA, SMD y componentes de montaje superficial.
También es adecuada para aficionadores avanzados a la microelectrónica que dispongan de estaciones de aire caliente y busquen un insumo con un punto de fusión eutéctico predecible para trabajos en placas de circuito impreso (PCB).
Key Features
- Aleación Sn63/Pb37Composición eutéctica de 63% estaño y 37% plomo que pasa directamente de estado sólido a líquido a una temperatura fija.
- Punto de fusión de 183°CPermite realizar soldaduras a temperaturas moderadas para proteger componentes térmicamente sensibles.
- Formulación para BGA y SMDDiseñada para reballing de circuitos integrados, CPU y conectores en placas de móviles.
- Flux incorporadoAumenta la humectabilidad, limpia la superficie del pad durante el calentamiento y evita la oxidación acelerada.
- Modelo MECHANIC XGZ40Referencia técnica orientada al uso en herramientas de precisión para talleres de microelectrónica.
Technical Specifications
| Marca | MECHANIC |
| Modelo | 183℃ XGZ40 |
| Composición de Aleación | Sn63 / Pb37 (63% Estaño, 37% Plomo) |
| Punto de Fusión | 183°C |
| Aplicación Principal | Reparación de Móviles, IC, CPU, BGA y SMD |
| Tipo de Insumo | Pasta de estaño para soldar con flux |
| Contenido / Peso Neto | No especificado en los datos disponibles |
| Tamaño de Partícula de Estaño | No especificado en los datos disponibles |
Pros & Cons
Pros
- Punto de fusión eutéctico y predecible a 183°C gracias a la proporción Sn63/Pb37.
- Adecuada para técnicas de reballing con stencil en ICs y CPUs de smartphones.
- Combina estaño y fundente en una sola pasta para simplificar la aplicación en pads pequeños.
Cons
- Contiene plomo (Pb37), por lo que requiere trabajar en un espacio ventilado y con extracción de humos.
- El peso neto exacto del bote y la graduación del tamaño de microesferas no están especificados en los datos disponibles.
- Requiere un almacenamiento fresco y sellado para prevenir el secado prematuro del flux.
FAQ
Tiene un punto de fusión especificado de 183°C, correspondiente a la aleación Sn63/Pb37.
Sí, el producto está formulado específicamente para trabajos en BGA, SMD, CPU e ICs en placas de smartphones.
Sí, la descripción confirma una aleación de Sn63/Pb37, lo que indica un 37% de plomo en su composición.
El peso neto exacto no se encuentra especificado en los datos proporcionados del producto.
Final Verdict
La pasta de soldar MECHANIC 183℃ XGZ40 es un insumo técnico orientado a la microsoldadura en placas electrónicas. Recomendada para profesionales que realizan reballing de chips BGA y reparación de módulos SMD que requieren un punto de fusión bajo y constante de 183°C. Conviene revisar los requisitos de ventilación del taller antes de usarla debido a su contenido de plomo.